Nezařazené

Od FSI k BSI


Nastupuje nová generace snímačů? Podle zpráv společnosti Omnivision ano. Tato kalifornská firma, která patří k největším výrobcům snímačů na světě, oznámila průlomový pokrok ke vývoji snímače nového konceptu.

Jde o snímače rodiny CMOS (na rozdíl od CCD, kde si jednotlivé buňky předávají signál je v CMOS signál odváděn z každé buňky zvlášť), které jsou v jistém smyslu „postavené na hlavu“. Však také to je slogan Omnivisionu, že od nynějška bude digitální svět na hlavu postavený…

Věc se lépe vysvětlí schematickým obrázkem – ten je převzat z webové stránky Omnivision:

Vlevo je řešení FSI, vpravo BSI. Zkratka FSI znamená nyní používané „front side illumination“,, tedy „ozařování zpředu“, kdežto BSI je nový koncept „back side illumination“ čili něco jako „ozařování zezadu“. Na schematu je modře vyznačena aktivní silikonová vrstva převádějící fotony na elektrony, tedy fotodioda. Vlevo na architektuře FSI je vidět, že průchodu světla brání pomocné kovové struktury, kdežto vpravo je fotodioda vpředu a kovové vrstvy jsou vzadu. To umožňuje vyšší energetický zisk, přestože je průměr buňky BSI menší než tradiční FSI. Červená přerušovaná šipka na FSI schematu znázorňuje dráhu paprsků, které ve kovové struktuře jaksi zabloudí a nikdy nebudou využity.

Pokud se zeptáme, jak to že někoho nenapadlo něco tak prostého už dřív, pak odpověď zní, že napadlo, protože vývoj BSI začal už před dvaceti ety. Teprve teď Omnivision oznamuje, že se podařilo vývoj zdárně ukončit. Technické problémy byly tedy obrovské.
Čeká se, že nové BSI čipy budou použity hlavně v mobilních telefonech. Omnivision slibuje osmimegový snímač pro mobilní telefony, přičemž vzorky by měly být k vidění už koncem června.

Nastupuje nová generace snímačů? Podle zpráv společnosti Omnivision ano. Tato kalifornská firma, která patří k největším výrobcům snímačů na světě, oznámila průlomový pokrok ke vývoji snímače nového konceptu.

Jde o snímače rodiny CMOS (na rozdíl od CCD, kde si jednotlivé buňky předávají signál je v CMOS signál odváděn z každé buňky zvlášť), které jsou v jistém smyslu „postavené na hlavu“. Však také to je slogan Omnivisionu, že od nynějška bude digitální svět na hlavu postavený…

Věc se lépe vysvětlí schematickým obrázkem – ten je převzat z webové stránky Omnivision:

Vlevo je řešení FSI, vpravo BSI. Zkratka FSI znamená nyní používané „front side illumination“,, tedy „ozařování zpředu“, kdežto BSI je nový koncept „back side illumination“ čili něco jako „ozařování zezadu“. Na schematu je modře vyznačena aktivní silikonová vrstva převádějící fotony na elektrony, tedy fotodioda. Vlevo na architektuře FSI je vidět, že průchodu světla brání pomocné kovové struktury, kdežto vpravo je fotodioda vpředu a kovové vrstvy jsou vzadu. To umožňuje vyšší energetický zisk, přestože je průměr buňky BSI menší než tradiční FSI. Červená přerušovaná šipka na FSI schematu znázorňuje dráhu paprsků, které ve kovové struktuře jaksi zabloudí a nikdy nebudou využity.

Pokud se zeptáme, jak to že někoho nenapadlo něco tak prostého už dřív, pak odpověď zní, že napadlo, protože vývoj BSI začal už před dvaceti ety. Teprve teď Omnivision oznamuje, že se podařilo vývoj zdárně ukončit. Technické problémy byly tedy obrovské.
Čeká se, že nové BSI čipy budou použity hlavně v mobilních telefonech. Omnivision slibuje osmimegový snímač pro mobilní telefony, přičemž vzorky by měly být k vidění už koncem června.